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浅谈【混凝/接触氧化处理印刷电路板废水】

    1 废水水质

            广东省某印刷电路板厂在生产过程中排放的废水种类复杂,根据水质特点进行分类收集,废水水量为:剥膜显影废液为150m3/d,生活污水量为300m3/d,综合废水量为1500m3/d。废水水质见表1。

    2 处理工艺

    2.1 工艺流程

            剥膜显影废液的主要成分为生产用油墨,COD浓度高,需进行预处理再与其他废水混合。预处理方法是将剥膜显影废液酸化至pH<3,废液中的油墨被破乳以胶体形式析出,经箱式压滤机压滤后出水排入综合废水调节池。综合废水pH较低,Cu2+及COD浓度较高。根据小试结果可知,将废水pH调整到8~9,经混凝沉淀后出水Cu2+浓度降到0.5mg/L,不会对后续接触氧化池中的微生物产生毒性影响。生活污水经调节后进入接触氧化浅谈【O/A/O组合工艺处理印染废水】
池以提高废水的可生化性。废水处理工艺流程如图1所示。

   

    2.2 主要构筑物

            ① 酸化池有效容积为4m3,水力停留时间为2.5min,为钢筋混凝土结构(FRP防腐)。

            ② 调节池为钢筋混凝土结构(FRP防腐),内设穿孔管空气曝气系统以避免废水中颗粒物质沉降,保证废水混合均匀。有效容积为820m3,水力停留时间为12h。

            ③ pH调整池有效容积为10m3,水力停留时间为6min,为钢筋混凝土结构(FRP防腐)。

            ④ 混凝池采用机械搅拌,有效容积为3.3m3,水力停留时间为2min,为钢筋混凝土结构(FRP防腐)。

            ⑤ 絮凝池有效容积为30.1m3,为钢筋混凝土结构(FRP防腐),水力停留时间为18min。

            ⑥ 沉淀池为竖流式,表面负荷为1.8m3/(m2•h),池体直径为8.4m,总深为6.8m,沉淀时间为3.5h,钢筋混凝土结构。

            ⑦ 接触氧化池尺寸为20m×7.7m×5.5m,内设廊道,池内安装弹性立体填料,填料负荷为1.2kgCOD/(m3•d),采用微孔曝气以提高氧传递效率,池体为钢筋混凝土结构。

            ⑧ 生化沉淀池采用竖流式,钢筋混凝土结构,表面负荷为0.8m3/(m2•h)。单池池体直径为9m,有效水深为5m,共2座,沉淀时间为6h。

    3 运行效果及经济分析

    3.1 运行效果

            该工程于2005年6月建成并开始调试,从2005年9月中旬起运行逐渐稳定,并通过了环保部门的验收。出水水质见表2。

           由监测结果可以看出整个系统处理效果良好,出水各项指标达到了《广东省水污染物排放限制标准》(DB44/26-2001)中规定的第二时段一级标准。

    3.2【生活污水处理设备】 经济分析

            该工程占地为1500m2,比较大装机容量为180kW,常用功率为140kW,工程总投资为450万元,运行费用(电费、药剂费、人工费等)为3.6元/m3,可减少COD排放量约1400t/a。

    4 结语

            ① 印刷电路板废水种类复杂,需根据水质进行分类收集处理。

            ② 剥膜显影废液的COD浓度高,酸化破乳后由箱式压滤机进行压滤,压滤出水COD<1800mg/L。

            ③ 实际工程的运行结果表明,采用混凝/接触氧化工艺处理印刷电路板综合废水,运行稳定且耐冲击负荷,出水水质可达到排放标准。

     

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(责任编辑:李德馨)